IT 之家 11 月 29 日音讯，据外媒 The Elec 报谈，苹果依然向台积电订购了 M5 芯片，相干芯片分娩有望于 2025 年（来岁）下半年启动，首批搭载 M5 芯片的树立可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

M5 系列瞻望将使用台积电 3nm 工艺本事进行分娩。尽管台积电依然约略提供更先进的 2nm 工艺，但苹断然定清除使用这一本事，主要原因被以为是"老本"。

尽管如斯，M5 芯片据称比拟于 M4 依然会有权贵的擢升，这是因为该芯片将选拔 SoIC 封装本事，SoIC 封装本事于 2018 年头度推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而杀青更好的热责罚、更低的电流袒露和更好的电气性能。

此外开云体育，IT 之家注意到外媒称苹果还连络将 M5 芯片部署到其 AI 劳动器基础轮番中，以增强"苹果牌 AI "智商。